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　　当地时期1月5日，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026演讲上展示了英伟达新一代AI平台Vera Rubin。

　　英伟达高性能计较与AI基础方法处理决议高等总监Dion Harris将Vera Rubin形色为“六颗芯片组成的一台AI超等计较机”。这一平台由Vera CPU、Rubin GPU、第六代NVLink交换芯片、ConnectX-9网卡、BlueField 4 DPU以及Spectrum-X 102.4T CPO六大中枢组件组成，面向云霄与大型数据中心的下一代AI职责负载。

Rubin平台芯片

　　其中，Rubin GPU芯片搭载第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力为50PFLOPS，是英伟达上一代Blackwell GPU的5倍。在合座架构层面，Vera Rubin平台在相易熟识时期内可完成超大鸿沟“众人羼杂”（Mixture of Experts，MOE）模子的熟识，却只需原本四分之一数目的GPU，且每个token的熟识资本降至原本的七分之一。英伟达同期强调，Vera Rubin将赈济第三代好意思妙计较期间，并将成为业界首个机架级真的计较平台，面向对安全壅塞、数据躲闪与多田户环境有高条目的AI场景。

　　据先容，英伟达Rubin平台已参加全面分娩阶段，基于该平台的产物将于2026年下半年通过贯串伙伴面市。

　　新一代AI平台Rubin 为AI与高性能计较需求而生

　　为冲突摩尔定律贴近物理极限、晶体管密度对算力边缘孝敬下落的瓶颈，英伟达于2025年10月29日推出Vera Rubin超等芯片。该超等芯片并未单纯堆积晶体管，而是通过CPU与GPU的异构协同、HBM4高带宽显存的搭配，以及CUDA生态的兼容，以架构与系统级蜕变兑现算力跃升。Vera Rubin计较架构以第三代整个无缆化+100%全液冷瞎想重构硬件模式，从合并样式到散热系统全面纠正。

旗舰产物Vera Rubin NVL72机架式系统的参数

　　从硬件确立来看，Vera Rubin超等芯片由RubinGPU与VeraCPU组成。RubinGPU被大批电源电路环绕，配备8个HBM4显存位点，且集成两颗Reticle尺寸GPU芯片；VeraCPU则搭载88个定制ARM中枢，总共提供176个线程。

　　从性能迭代来看，英伟达芯片从Hopper、Blackwell演进至Rubin架构。Vera Rubin超等芯片行动该代旗舰，其VR200、VR300（Ultra）加快器的FP4算力差异达50、100PFLOPS，搭配288GBHBM4乃至1025GBHBM4E显存，带宽最高32TB/s，较前代Blackwell架构兑现数倍普及；同期CPU从Grace系列升级为Vera系列，中枢肠能与线程数的普及进一步开释了异构协同的算力。

英伟达芯片从Hopper、Blackwell、Rubin架构演进图源：爱建证券

　　Blackwell与Blackwell Ultra GPU已成为英伟达事迹的中枢驱能源。在当下商场充斥着“AI泡沫论”的布景下，英伟达的FY26Q3财报依然亮眼。该季度数据中心Q3营收512亿好意思元，同比增长66%，环比增长25%，占英伟达总营收比例90%，主要由Blackwell Ultra爬坡带动，这无形中为性能特出Blackwell的Rubin新平台建立了更高的商场预期。

　　2025年10月29日，在GTC October2025大会上，黄仁勋公布了订单储备及GPU出货量方面的数据，往常四个季度，Blackwell GPU已出货600万块，预测人命周期总出货量将达2000万块，是上一代Hopper架构芯片的5倍，并于预测畴昔五个季度Blackwell和本年推出的Rubin芯片将共计带来5000亿好意思元的GPU销售收入。

　　Rubin供应链成关注焦点

　　据合并新闻网此前报谈，黄仁勋在2025年11月8日受访时清楚，下一代Rubin的节拍已运转参加产线，也曾在分娩线上看到Rubin身影，台积电正额外悉力支援关联需求。针对商场最关爱的供应链瓶颈，黄仁勋坦言，在高速成长阶段不免会出现不同项规画进攻，所幸当今三大存储器供应商SK海力士、三星、好意思光齐已大幅推论产能支援英伟达。

　　东吴证券默示，Rubin开启AI PCB高端材料新期间，M9与Q布掀翻PCB价值跃升潮。AI管事器对高速信号完满性与低介电性能的条目抓续普及，股东PCB材料参加全面升级周期。M9CCL凭借超低Df/Dk性能与优异可靠性，正成为AI管事器与高速通讯系统的关节基材，有望股东PCB以及上游高端材料价值量赶快增长，成为股东PCB产业链参加新一轮高景气周期的中枢能源，该机构关注关联公司如胜宏科技、菲利华等。

　　山西证券默示，探讨到英伟达GPU芯片主要用于AI管事器中，因此预测AI管事器期间将抓续演进升级、需求将保抓矍铄增长。而比较于传统管事器，AI管事器在信号传输速度、数据传输损耗、布线密度等方面条目更高，需要具备更低的介电常数和介质亏损因子，股东覆铜板向高频高速地方抓续升级迭代，PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布等高频高速覆铜板中枢原材料需求有望快速普及。该机构提出关注圣泉集团、东材科技、中材科技。